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苏仪德硅片隐裂检测设备如何选择

发布时间:

2021/09/15 00:00

光伏产业链纵向拓展:公司积极关注光伏产业链其他方向的业务机会,积极沿产业链向上游研发布局,进而掌握部分光伏硅片精密检测技术及光伏电池片先进加工技术。2016年,公司开始研发硅片分选机,由于该产品对光学检测技术要求较高,常规机器视觉难以满足检测要求,2017年以前,硅片分选机市场基本被进口设备垄断。公司组建了光学和算法团队对硅片厚度、线痕、隐裂、表面脏污等多项高难度检测技术进行攻关,于2017年向市场推出硅片分选机产品,成功打破海外垄断。2017年,公司将核心应用技术转化为激光划片机产品,在光伏电池片环节陆续启动等研发项目并逐步产业化。

答:硅片制造环节主要包括拉晶、滚磨、切片、倒角、研磨、抛光、最终检测等多个环节,公司半导体硅片制造设备运用于硅片制造的后段环节,目前公司已出货的半导体硅片制造设备用于12寸硅片设计,小尺寸的相对会简单些,该类设备向下兼容8寸硅片的制造。

单晶硅片制造需要单晶炉等设备,IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中,晶圆代工厂设备采购额约占80%,检测设备约占8%,封装设备约占7%,硅片厂设备等其他约占5%。一般情况下,不同的晶圆尺寸和制程的IC制造产线所需的设备数量不同。

国内前道检测企业主要有、、等。目前产品覆盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备,已广泛应用在、、、、、等国内主流集成电路制造产线。目前主要收入来源于平板显示领域,半导体量测设备覆盖膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、光学缺陷检测系统等。致力于集成电路生产前道工艺检测,主要产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等,同时开发了应用在LED领域的检测设备。

目前主要收入来源于平板显示领域,半导体量测设备覆盖膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、光学缺陷检测系统等。致力于集成电路生产前道工艺检测,主要产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等,同时开发了应用在LED领域的检测设备。

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