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苏仪德硅片隐裂检测设备特征有哪些

发布时间:

2021/09/15 00:00

国内前道检测企业主要有、、等。目前产品覆盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备,已广泛应用在、、、、、等国内主流集成电路制造产线。目前主要收入来源于平板显示领域,半导体量测设备覆盖膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、光学缺陷检测系统等。致力于集成电路生产前道工艺检测,主要产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等,同时开发了应用在LED领域的检测设备。

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国内前道检测企业主要有、、等。目前产品覆盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备,已广泛应用在、、、、、等国内主流集成电路制造产线。目前主要收入来源于平板显示领域,半导体量测设备覆盖膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、光学缺陷检测系统等。致力于集成电路生产前道工艺检测,主要产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等,同时开发了应用在LED领域的检测设备。

公司专注应用型材料切割。历经十余年快速发展,公司不断拓展切割应用场景,当前主要产品应用在轮胎设备检测、光伏硅材料、半导体、蓝宝石、磁材切割领域,同时为硅片制造厂及电池片企业提供硅片切片代工服务。

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