
苏仪德刻蚀后破片检测设备的特点有哪些
发布时间:
2021/09/15 00:00
②:作为宗的设备,光刻、刻蚀和薄膜设备及检测试设备是最关键的,将从刻蚀设备延伸到化学薄膜、检测等其他集成电路关键设备;扩展在泛半导体领域设备的应用,如显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备等。
半导体设备虽然只有600亿的市场规模,不到整个芯片产业的,但在整个芯片行业的角色却非常关键。想要建立一套半导体生产线,最关键的四大设备分别是:光刻机、等离子刻蚀机、化学薄膜设备和检测设备。
终点检测系统被广泛应用于刻蚀设备中,以保证刻蚀的深度和时间符合工艺要求。刻蚀反应对无需刻蚀的物质(下层薄膜,掩膜等)也会有一定损耗。反应过程中,当需要被刻蚀去除的物质层被完全剥离后,刻蚀设备仍会以较慢速率继续去除下一层级的物质,从而造成过刻蚀。
半导体设备又可以分为前道制造设备和后道封测设备,前道制造设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、扩散设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等等,而后道封测设备主要以检测设备为主。在半导体设备产业中,市场规模的80%属于前道制造设备,其中最核心的三样便是光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积(CVD)设备,在2021年三者加起来占了前道设备总市场规模的62%。
半导体生产过程中有哪些工艺步骤,需要用到哪些设备?前道晶圆制造工艺复杂,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化,清洗和检测是贯穿半导体制造的重要环节,
工艺模块是刻蚀设备的核心模块,是实际发生刻蚀反应的组件。按照功能类别划分,刻蚀设备的工艺模块主要可分为:反应腔系统,射频系统,静电卡盘与电极系统,真空压力系统,气路系统,终点检测系统等几个主要部分。
从另外一个角度来看,刻蚀设备占22%,化学薄膜设备在薄膜设备占相当大比例,占15%,而光学检测在检测设备里又占了相当大比例,大概占了将近5%。主要从事或设计的就是这三类设备,公司生产的各等级刻蚀设备已经能够实现应用全覆盖,与沈阳拓荆合作实现化学薄膜设备交叉覆盖。此外,我们还投资了,进一步研发光学检测设备。
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