苏仪德刻蚀后破片检测设备-苏仪德刻蚀后破片检测设备的特点有哪些-镇江苏仪德科技有限公司

Language
- Cn.
- En.

苏仪德刻蚀后破片检测设备的特点有哪些

发布时间：

2021/09/15 00:00

首页

②：作为宗的设备，光刻、刻蚀和薄膜设备及检测试设备是最关键的，将从刻蚀设备延伸到化学薄膜、检测等其他集成电路关键设备；扩展在泛半导体领域设备的应用，如显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备等。

半导体设备虽然只有600亿的市场规模，不到整个芯片产业的，但在整个芯片行业的角色却非常关键。想要建立一套半导体生产线，最关键的四大设备分别是：光刻机、等离子刻蚀机、化学薄膜设备和检测设备。

终点检测系统被广泛应用于刻蚀设备中，以保证刻蚀的深度和时间符合工艺要求。刻蚀反应对无需刻蚀的物质（下层薄膜，掩膜等）也会有一定损耗。反应过程中，当需要被刻蚀去除的物质层被完全剥离后，刻蚀设备仍会以较慢速率继续去除下一层级的物质，从而造成过刻蚀。

半导体设备又可以分为前道制造设备和后道封测设备，前道制造设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、扩散设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等等，而后道封测设备主要以检测设备为主。在半导体设备产业中，市场规模的80%属于前道制造设备，其中最核心的三样便是光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积（CVD）设备，在2021年三者加起来占了前道设备总市场规模的62%。

半导体生产过程中有哪些工艺步骤，需要用到哪些设备？前道晶圆制造工艺复杂，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，清洗和检测是贯穿半导体制造的重要环节，

工艺模块是刻蚀设备的核心模块，是实际发生刻蚀反应的组件。按照功能类别划分，刻蚀设备的工艺模块主要可分为:反应腔系统，射频系统，静电卡盘与电极系统，真空压力系统，气路系统，终点检测系统等几个主要部分。

从另外一个角度来看，刻蚀设备占22%，化学薄膜设备在薄膜设备占相当大比例，占15%，而光学检测在检测设备里又占了相当大比例，大概占了将近5%。主要从事或设计的就是这三类设备，公司生产的各等级刻蚀设备已经能够实现应用全覆盖，与沈阳拓荆合作实现化学薄膜设备交叉覆盖。此外，我们还投资了，进一步研发光学检测设备。

免责声明：内容转发自互联网，本网站不拥有所有权，也不承担相关法律责任。如果您发现本网站有涉嫌抄袭的内容，请转至联系我们进行举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

推荐产品