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苏仪德刻蚀后破片检测设备分类及产品介绍

发布时间:

2021/09/15 00:00

成立于1967年,总部位于美国加州圣克拉拉。半导体设备为公司主要营收来源,在半导体设备领域,公司覆盖了薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入设备、CMP设备以及检测设备等设备,是国际的半导体设备厂商,公司在薄膜沉积设备和离子注入设备领域具有垄断地位。

偏上游的EDA软件、设备、材料等国产化率相对比较低。设备整个板块比较低,具体来看光刻胶是前道制造中国产化率几乎为零的设备类型,像光学检测国产化率也是个位数;其他比如清洗剂、CMP设备、刻蚀、薄膜沉积等一类国产化率高的可以超过50%,低一点的也会有20%左右,设备整体呈现偏结构化特征。材料细分品类更多,光刻胶、掩模版国产化率较低,电子特气、抛光液等国产化率近年在快速往上。

成立于1967年,总部位于美国加州圣克拉拉县。半导体设备为公司的主要营收来源,在半导体设备领域,公司覆盖了薄膜沉积设备、刻蚀设备、离子注入设备、CMP设备以及检测设备等设备,是国际的半导体设备厂商,公司在薄膜沉积设备和离子注入设备领域具有垄断地位。

单晶硅片制造需要单晶炉等设备,IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中,晶圆代工厂设备采购额约占80%,检测设备约占8%,封装设备约占7%,硅片厂设备等其他约占5%。一般情况下,不同的晶圆尺寸和制程的IC制造产线所需的设备数量不同。

刚才我提到半导体设备大概有10大类设备,其中目前的一类设备就是刻蚀设备,等离子刻蚀机每年大概有200亿美元的市场;第二类是薄膜设备,也将近200亿美元的市场;第三类的设备是光刻机,过去光刻机曾经是类的设备,最近的5到7年,由于器件结构的变化,光刻机所占比重有所下降,而等离子刻蚀剂和薄膜设备有所增长;第四类设备则是检测设备。

工艺设备定义:由于半导体设备应用的工艺流程和重要性的不同,我们主要统计光刻、刻蚀、沉积、清洗等涉及核心工艺的关键设备中标情况,并将关键半导体设备区分为制程核心设备(包含光刻、刻蚀、沉积、离子注入设备)、良率提升设备(包括前道检测设备、后道测试设备、清洗设备)以及重要辅助设备(包括炉管设备、CMP抛光设备、干法去胶设备、涂胶显影设备),并排除二手翻新设备影响。

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