苏仪德硅片隐裂检测设备你了解多少？
发布时间：
2021/09/15 00:00
切割设备、金刚线、工艺需不断进步匹配硅片变薄的趋势，如线痕问题可通过优化金刚线颗粒均匀性，崩边可通过优化胶水、树脂板改善，隐裂碎片问题的改善可通过优化切割设备、金刚线、切割工艺的提升硅片的机械强度及稳定性。
总体空间:晶圆加工设备占集成电规模约80%集成电路设备包括前道制造设备与后道封测设备。前道集成电路制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备。其中，晶圆制造设备采购方为硅片工厂，用于生产镜面晶圆;晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDM，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造;后道检测设备采购方为专业的封测工厂。
公司业务包括光伏切割设备及切割耗材、硅片及切割加工服务业务、创新业务、轮胎检测设备及耗材四大板块；公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，近年来，公司业务拓展至半导体、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料切割及硅片切割设备及加工服务，是光伏行业目前一家实现切割设备、切割耗材，切割加工业务全覆盖的企业。
大尺寸硅片为未来趋势，机器视觉检测设备价值凸现。光伏组件的核心是电池片，在电池片生产过程中，会产生如碎片、隐裂、表面污染、电极不良、划伤等缺陷，通过采用机器视觉技术对上述缺陷进行检测可以大幅提升光伏产品的良率。另外伴随硅片制造工艺的升级，硅片变的越来越薄，尺寸也不断扩大，这导致硅片也更容易产生破损类缺陷。硅片尺寸变化也会促使厂商更换光伏硅片分选设备，该设备能够对光伏硅片进行自动化尺寸及缺陷检测，并根据检测结果进行自动分级分选的智能装备。在光伏产业高速发展背景下，提高光伏生产良率与降本增效成为新趋势。作为硅片质量控制的关键设备，光伏硅片检测分选设备也将继续保持良好的发展势头。
资金壁垒：半导体硅片行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高，尤其是半导体硅片生产制造所需的拉晶设备、抛光机、外延设备、检测设备等关键设备的购置成本高昂。
公司是国内的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商。公司业务包括光伏切割设备及切割耗材、硅片及切割加工服务业务、创新业务、轮胎检测设备及耗材四大板块；公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，近年来，公司业务拓展至半导体、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料切割及硅片切割设备及加工服务，是光伏行业目前一家实现切割设备、切割耗材，切割加工业务全覆盖的企业。
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